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  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

  哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化

  【一周芯热点】美国正式批准英伟达H200芯片对华出口；中国对美韩多晶硅征反倾销税5年

  美国正式批准英伟达H200芯片对华出口 但有三大受限条件、商务部：对美韩多晶硅征反倾销税5年、我国集成电路出口连续26个月同比增长......一起来看看本周（1月12日-1月18日）半导体行业发生了哪些大事件？

  【一周数据看点】2025中国智能手机出货2.85亿台，华为、苹果、vivo位列前三；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，前5强洗牌；2026年DRAM总产能达1800万片，Q1价格将上涨60%……

  本周数据看点：全球AI支出2026年估达2.53万亿美元 2027年上看3.33万亿美元；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，英伟达领跑，英特尔份额缩减至6%；2025年全球PC出货量增长9%，联想出货7100万台持续领跑市场……看看本周（1.12-1.18）半导体行业数据有哪些看点？

  近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（证券简称：中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。此举不仅标志着这家拥有近70年深厚技术积淀的“硬科技”企业正式叩开长期资金市场大门，迈入产融结合、加速发展的新阶段，更彰显了我国在高端真空装备这一关键战略领域自主创造新兴事物的能力的重大突破。

  近日，深交所披露了关于终止对珠海市赛纬电子材料股份有限公司（简称：珠海赛纬）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

  容百科技公告称，公司于2026年1月18日收到中国证监会下发的立案告知书，因公司重大合同公告涉嫌误导性陈述等，依据相关法律法规，中国证监会决定对公司予以立案。目前公司各项经营活动和业务均正常开展。

  据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。业界分析认为，小米这一选择可能是出于成本考虑与产能双重因素。

  据摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告显示，传统存储芯片的供需缺口正在扩大，预计2025年第二季度至2026年将迎来新一波超级周期。报告说明，DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND等产品的供应紧张状况持续加剧，目前市场没理由转向悲观。

  近日，时空科技在深圳相继设立两家半导体领域企业，进一步深化其在存储产业的布局。新成立的两家企业均聚焦半导体业务。其中，时空存储（深圳）半导体有限公司为时空科技全资子公司，注册资本3000万元；另一家深圳市时空存储技术有限公司注册资本5000万元，由前者持股51%，并与深圳本地半导体合伙企业一同设立。需要我们来关注的是，时空科技此前计划收购的深圳企业嘉合劲威作为国内重要的DRAM模组厂商，其旗下光威、阿斯加特等品牌在消费级市场具有较高知名度。

  在1月18日召开的政协第十四届广州市委员会第五次会议上，广州市政协委员、九三学社广州市委会副主委朱伏生提交提案，呼吁广州把握RISC-V开放架构的发展机遇，将其作为推动集成电路产业跨越式发展的重要抓手，助力广州建设国家集成电路产业高质量发展“第三极”核心承载区。

  1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。

  近日，我国首台自主研制的串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）在中国原子能科学研究院成功出束，其核心性能指标已达到国际领先水平。这一突破标志着我国已全面掌握该型设备的全链路研发技术，成功攻克功率半导体制造链上的一个关键环节，为高端制造装备自主可控与产业链安全提供了坚实保障。

  当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。

  机构：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，五大厂商出货量均超4000万台

  据Omdia研究，2025年中国大陆智能手机市场出货量预计为2.823亿台，同比微降1%。华为凭借17%的市场占有率重夺桂冠，vivo与苹果则紧随其后。进入第四季度，市场跌幅有所收窄，苹果在该季度表现抢眼，占据领先地位。

  中汽协：2025年中国汽车出口同比增长21.1%，新能源汽车产销增幅达近三成

  2025年第四季度，受补贴退坡及政策观望情绪影响，消费市场疲软，仓库存储上的压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能出现年末翘尾行情。然而全年汽车产销总量仍创历史上最新的记录，分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年突破3000万辆大关。新能源汽车与出口业务表现亮眼，全年产销增幅达29%和28.2%，出口量增长21.1%。

  碳化硅功率器件市场预计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备资本支出高峰期（2023年约30亿美元）引发上游产能过剩，2025年产能利用率或降至五成左右。中国已跃居全球最大资本支出区域，本土设备商迅速崛起，占据晶圆与外延片产能约四成份额，产业生态强化将驱动下一轮扩张。

  在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示与LG显示的市占率去年分别下滑至50.9%和31.8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14.8%。尽管总出货量增长12.9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空缺。

  本周，多家半导体企业集中发布2025年业绩预告，业绩分化显著，部分AI相关企业受益于行业高景气度，实现利润大幅度增长；而存储、晶圆等上游原材料涨价压力持续传导，下游终端厂商面临成本考验。与此同时，宝能集团董事长姚振华的实名举报事件引发广泛关注，观致汽车资产处置争议凸显产业整合过程中的法治与营商环境挑战。

  珠海博瑞晶芯完成超10亿元融资，专注ARM服务器芯片设计，获投资方认可。本轮融资的落地标志着博瑞晶芯在解决历史遗留问题后，完成了重组与资源整合，实现了轻装上阵，将推动国产ARM算力生态建设，成为赛道重要样本。

  美国总统唐纳德·特朗普表示，从2月起，他将对欧洲国家加征10%新关税，直到他们同意支持美国收购格陵兰岛的野心。 新关税将适用于法国、德国、英国、荷兰、丹麦、挪威、瑞典和芬兰，并将于6月上调至25%。

  近期，英伟达H200芯片正式获得美国批准在华销售，但据知情的人偷偷表示，因监管政策存在不确定性，包括印刷电路板（PCB）在内的H200关键组件制造商已停止生产。

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